DOW ABRE SUS POSTULACIONES PARA EL PROGRAMA PACKAGING INNOVATION AWARDS 2021
Este reconocimiento, vigente desde hace 33 años, celebra lo mejor en innovación de envases sostenibles, siendo destacado a nivel mundial como el principal programa de premios del rubro. Las postulaciones estarán abiertas hasta el 14 de octubre.
El programa Packaging Innovation Awards 2021, de Dow, ya está abierto para que las empresas del sector de envases y embalajes puedan inscribir sus proyectos más vanguardistas.
Este reconocimiento, vigente desde hace 33 años, celebra lo mejor en innovación de envases sostenibles, siendo destacado a nivel mundial como el principal programa de premios del rubro, en línea con el compromiso de Dow de potenciar la excelencia e inspirar la innovación en el embalaje
Pueden participar marcas de consumo masivo, minoristas, diseñadores de empaques, transformadores de envases y proveedores de tecnología de todo el mundo, incluido Chile, cuyos proyectos serán evaluados por un prestigioso panel internacional de jueces independientes, con experiencia en toda la cadena de valor.
El programa considera tres criterios de evaluación: avance tecnológico, empaque responsable y mejora en la experiencia del consumidor. En base a ellos, se definirá a los ganadores en la categoría Plata, Oro y Diamante.
Las postulaciones estarán abiertas hasta el próximo 14 de octubre. Los invitamos a conocer más del programa, sus requisitos y cómo aplicar a éste en el siguiente LINK.