ASIPLA estuvo presente en CIRCLEPACK 2026 HIGH-TECH Packaging, el principal encuentro de packaging en Latinoamérica, que reunió en Chile a actores líderes y proveedores globales en torno a la innovación, la sostenibilidad y la tecnología.
El evento se realizó entre el 14 y el 16 de abril en Espacio Riesco. Organizado por el Centro de Envases y Embalajes de Chile (CENEM) —y con Brasil como país invitado de honor— abordó temáticas clave como economía circular, transformación digital y automatización, promoviendo la colaboración y nuevas oportunidades para la industria.
La presencia de ASIPLA en la jornada inaugural permitió fortalecer el vínculo con sus empresas socias y conocer de primera fuente las tendencias que están marcando el futuro del sector. Asimismo, la instancia reafirmó el rol del plástico como un material clave en el desarrollo de soluciones sostenibles dentro de la cadena de valor del packaging.
Como patrocinador del evento, ASIPLA valoró especialmente este tipo de espacios, que contribuyen al posicionamiento de la industria y fomentan la articulación entre sus distintos actores.
Felicitamos a todas las empresas socias de ASIPLA que en esta edición participaron de la feria: Alpha Technologies, Aislapol, Coexpan, Edelpa, Garibaldi, Snetor, Topcolor, Typack-Recipet, Plastyverg, Marienberg, Comberplast, Revalora, Compoflex, Packaging Bio Bio y Winpack, quienes formaron parte de esta relevante vitrina para el sector.
Mensaje de nuestros socios:
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